树脂材料是什么

电子市场对于贴片机的需求是：灵活性、质量、实用性、元件多样性以及必不可少的速度。而西门子德马泰克在2003 Productronica展上首度展出的三悬臂SIPLACE HF/3，贴装率每小时可达41000个元件，并可贴装从0201到85×85/125×10mm范围的任何元件，引起了汽车、IT以及电信等行业的电子制造商们的兴趣。 西门子德马泰克表示，每小时41000cph的性能和灵活性是SIPLACE HF/3受关注的主要原因。 据了解，三个悬臂中的任一个都能独立安装不同的贴装头来处理元件，这完全取决于当时合同电子制造商的需要。双头设计体现了顶级精度和灵活性的特色，同时6吸嘴收集贴装头为较大元件提供了更高的速度、12吸嘴收集贴装头则为小型元件提供顶级速度。由于新开发的固定摄像系统能够从各个角度对元件进行照明来确保获得最适的识别能力，从而确保了最大可靠度及精度。 而供料器更进一步提高了机器的灵活性。SIPLACE HF/3装备了四个窄交换台，能够自动进行拉入、排列以及联结。三个交换台最大可提供60个供料位，其可装配上至180个八毫米料轨。同时也可以选择安装为由料盘供应的元件所准备的两个矩阵式料盘交换器(MTC)。所有的元件在不间断周期时间内被拾取，每次使用新盘对MTC进行的补料不会打断整个生产。 HF系列的特色还体现在对任何行业应用的可靠性和质量上。机器是由低转距和低震动的铸钢架制成的。而HF/3的钢架装备有三个由碳纤构成的悬臂，此材料虽然只有一般钢重量的五分之一、却要硬两倍。X、Y和Z臂配有强力的线性马达，以确保极高精度--使用一个双头可达30um@4sigma。希望精度达到55um@4sigma的用户完全可以选择6吸嘴或12吸嘴收集贴装头。 西门子德马泰克强调，SIPLACE HF/3机器能够贴装的元件范围从最小的0201甚或01005芯片直到倒装芯片、CCGA及100克重、85×85/125×10mm大小的异形元件―所有元件都能达到41000cph的贴装率。 通过SIPLACE Pro 1.4程序化系统以及操作者信息软件OIS 2.2，SIPLACE团队也改善了HF系列的用户友好度。用于编程以及生产监测的数据可通过一个使用简便的窗口界面进入。软件控制整个SMT生产线并和所有SIPLACE机器兼容。